芯片封装基板和芯片封装结构

授权

摘要

本实用新型提供一种芯片封装基板和芯片封装结构。芯片封装基板包括金属导电柱，用于实现层间的垂直导通；绝缘填充层，填充在所述金属导电柱之间，所述绝缘填充层采用绝缘导热型环氧树脂复合材料；焊线用金属层，电镀在所述金属导电柱的上部表面；底部焊盘表面金属层，电镀在所述金属导电柱的底部表面。芯片封装结构包括上述芯片封装基板、一个或更多个芯片以及塑封胶；所述一个或更多个芯片中的至少一个固定在所述芯片封装基板的所述绝缘填充层上，并且所述一个或更多个芯片通过焊接金属引线与所述芯片封装基板的所述焊线用金属层电气连接，所述塑封胶涂覆在所述芯片封装基板和所述一个或更多个芯片上方以对所述一个或更多个芯片进行塑封。

基本信息

专利标题：

芯片封装基板和芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021255540.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-30

授权号：

CN212695146U

授权日：

2021-03-12

发明人：

吴勇军

申请人：

深圳明阳芯蕊半导体有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区新桥街道上星社区南环路第二工业区第4栋201

代理机构：

苏州华博知识产权代理有限公司

代理人：

杨敏

优先权：

CN202021255540.1

主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/498 H01L23/31 H01L21/48 H01L21/56