本发明公开一种封装基板、芯片封装体及集成电路芯片，其中该封装基板具有一基板面及位于基板面的一芯片区。封装基板包括多个线路层、多个导电孔道及多个字节区排。这些线路层依序间隔地配置在基板面的下方。这些线路层的每一个具有多个走线。这些导电孔道的每一个连接这些线路层的至少两个。这些字节区排从芯片区的边缘朝向芯片区的中央依序并排。这些字节区排的每一个包括多个排成一排的字节区，这些字节区的每一个包括多个接垫，且这些接垫由最靠近基板面的线路层所构成。越靠近芯片区的边缘的字节区排的这些字节区的这些接垫经由越靠近基板面的线路层的这些走线从芯片区的正下方延伸至芯片区外的正下方。