芯片封装体
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明的目的是提供一种芯片封装体，其部分引脚构成一引脚排列，应用于一导线架，且导线架适用于该芯片封装体，而引脚排列包括至少一对差动信号引脚与至少一非差动信号引脚，以解决导线与差动信号引脚之间阻抗不匹配更加严重的问题。其中，此对差动信号引脚包括一第一差动信号引脚与一第二差动信号引脚，而非差动信号引脚介于第一差动信号引脚与第二差动信号引脚之间。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1794449A
申请号 ：
CN200510126738.3
公开（公告）日 ：
2006-06-28
申请日 ：
2005-11-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐鑫洲萧朝阳
申请人 ：
威盛电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510126738.3
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2008-06-11 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-08-23 ：
实质审查的生效
2006-06-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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