芯片封装方法以及芯片封装单元
实质审查的生效
摘要
提供一种芯片封装方法以及芯片封装单元。该芯片封装方法包含：提供多个芯片单元；提供一底材，放置芯片单元于底材上；提供一黏着层与一金属薄膜，通过黏着层以黏着金属薄膜于芯片单元上；以及切割底材上芯片单元，以形成多个分离的芯片封装单元，其中各芯片封装单元中分别包含切割后金属薄膜。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装方法以及芯片封装单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496811A
申请号 ：
CN202110291120.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-03-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄恒赍胡永中颜豪疄
申请人 ：
立锜科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县竹北市
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李兰
优先权 ：
CN202110291120.1
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L21/56 H01L21/78 H01L23/31 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/50
申请日 : 20210318
申请日 : 20210318
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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