芯片封装单元和引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装单元和引线框架，其中，芯片封装单元包括：散热片；基岛，该基岛的正面用于贴装芯片，其一端与散热片相连；用于与芯片电连接的多个管脚，该多个管脚彼此平行排布且该多个管脚的第一端邻近基岛的一侧；第一凹槽，位于基岛背面靠近管脚的一侧和与该侧相连的另外两侧，且分别沿着该靠近管脚的一侧和与该侧相连的另外两侧的长度方向延伸，该第一凹槽在相邻侧的延伸方向的连接区域连通，其中，所述第一凹槽的开口宽度小于所述凹槽底面的宽度。由此可提高基岛与塑封体的结合力，有效降低分层风险，提高产品质量可靠性。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装单元和引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021228433.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212676253U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
华良
申请人 ：
杭州友旺电子有限公司;杭州友旺科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区黄姑山路4号
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN202021228433.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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