一种引线单元、引线框架以及半导体封装体
授权
摘要
本实用新型涉及一种引线单元、引线框架以及半导体封装体，其中，引线单元包括：单元主体；第一管芯垫及第二管芯垫，分别沿单元主体的厚度方向间隔设于其上；第一引脚，耦合至第一管芯垫上；第二引脚，耦合至第二管芯垫上；第一支撑臂，连接于第一管芯垫与单元主体之间；第二支撑臂，连接于第二管芯垫与单元主体之间。本实用新型增加第一支撑臂与第二支撑臂，使第一管芯垫与第二管芯垫能够更稳定的设置在单元主体上，由此，当半导体芯片固定至第一管芯垫及第二管芯垫上并进行固晶焊线时，能够避免第一管芯垫与第二管芯垫产生晃动，进而使固晶焊线的过程更加稳定，提高半导体芯片的焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
一种引线单元、引线框架以及半导体封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220008242.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-04
授权号 ：
CN216719937U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
沈彬彬高菲丹施哲
申请人 ：
宁德时代新能源科技股份有限公司
申请人地址 ：
福建省宁德市蕉城区漳湾镇新港路2号
代理机构 ：
北京华进京联知识产权代理有限公司
代理人 ：
金铭
优先权 ：
CN202220008242.5
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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