半导体器件引线框架

授权

摘要

本实用新型公开了半导体器件引线框架，具体涉及半导体领域，包括引线外框体，所述引线外框体的顶部开设有螺纹孔，所述螺纹孔的顶端位于引线外框体的侧面固定安装有卡接组件，所述卡接组件的顶端位于引线外框体的内腔固定安装有第一引脚，所述第一引脚的顶部位于引线外框体的内腔固定安装有固定连接杆，所述固定连接杆的顶部固定安装有第二引脚，所述第二引脚的顶部固定安装有小岛组件。本实用新型通过在小岛组件的内腔在开设有导流孔，且在导流孔的侧壁开设有若干分流孔，且导流孔和分流孔的顶部与小岛的内壁贯通，从而可以将银浆直接导入小岛的底座上以及半导体器件的外侧，从而能达到稳定固定的效果，增加了装置的实用性。

基本信息

专利标题：

半导体器件引线框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921679164.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-09

授权号：

CN210325785U

授权日：

2020-04-14

发明人：

王浩

申请人：

无锡市新逵机械设备有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区胡埭镇刘闾路88号-2

代理机构：

无锡市朗高知识产权代理有限公司

代理人：

赵华

优先权：

CN201921679164.6

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495