一种贴片式半导体器件的引线框架结构
授权
摘要
本实用新型系提供一种贴片式半导体器件的引线框架结构，包括边框，边框内设有排列有n个独立框架模块，独立框架模块包括第一引脚和第二引脚，第一引脚的一侧一体成型有第一焊盘，第二引脚的一侧一体成型有第二焊盘，第一引脚和第二引脚的厚度均为D，第一焊盘和第二焊盘的厚度均为d，D>d；相邻两个第一焊盘之间一体成型有厚度为h的第一连接筋，相邻两个第二焊盘之间一体成型有厚度为h的第二连接筋，D>h，第一连接筋的底面一体成型有第一垫块，第二连接筋的底面一体成型有第二垫块。本实用新型能够为焊盘提供多个支撑结构，从而有效避免焊接过程中焊盘被挤压变形，能够有效提高最终制作所获贴片式半导体器件的性能。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式半导体器件的引线框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921615088.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210349827U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
刘忠玉
申请人 ：
东莞市佳骏电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖新城大道3号A栋102房
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋亚兵
优先权 ：
CN201921615088.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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