引线框架和功率半导体器件

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型提供了一种引线框架和功率半导体器件，属于电子器件技术领域。该引线框架包括框架和挡墙，挡墙设置在框架上，挡墙为环形，芯片能够安装在挡墙围成的环形中。该功率半导体器件包括芯片、外壳和上述引线框架，芯片焊接在引线框架上，且芯片位于挡墙中。外壳注塑在引线框架上，以覆盖芯片。本实用新型改善了现有技术由于芯片焊接过程中易溢料进而导致封装功率半导体器件质量较低且使用寿命不长的技术问题。

基本信息

专利标题：

引线框架和功率半导体器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920555320.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-23

授权号：

CN209896052U

授权日：

2020-01-03

发明人：

李响牛永佳魏洪松郭宁

申请人：

吉林华微电子股份有限公司

申请人地址：

吉林省吉林市高新区深圳街99号

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

王献茹

优先权：

CN201920555320.1

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L23/31