一种大功率半导体器件的框架
专利权的终止
摘要
本实用新型一种大功率半导体器件的框架，含有散热片(1)、框架体(2)、焊线(5－1)、粘胶层(6)、塑封料，所述的散热片和框架体是分开的，分别采用平板金属材料制造；框架体含有管脚(2－1)和连接板(2－2)；连接板的正面通过粘结胶(3)与芯片(4)粘连，芯片通过焊线与框架体的管脚连接，连接板的反面通过粘胶层与散热片粘连；粘胶为高导热胶，可采用绝缘胶，也可采用非绝缘胶；封装时将散热片的包封部分连同与其粘连的框架体的连接板、芯片和焊线一起塑封，露出散热片的裸露部分和框架体的管脚。本实用新型的优点是：将原来一体化的框架结构改进为将散热片和框架体分开来制造，方便了加工；用平板金属材料取代异型金属材料减少了耗材，降低了制造成本，提高了产品的竞争力。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率半导体器件的框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720066250.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-01-10
授权号 ：
CN201011655Y
授权日 ：
2008-01-23
发明人 ：
谭小春李云芳
申请人 ：
上海凯虹科技电子有限公司
申请人地址 ：
201602上海市松江区陈春公路999号
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所
代理人 ：
刁文魁
优先权 ：
CN200720066250.0
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/495 H01L23/36 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2017-02-22 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101705411762
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2007200662500
申请日 : 20070110
授权公告日 : 20080123
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101705411762
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2007200662500
申请日 : 20070110
授权公告日 : 20080123
终止日期 : 无
2008-01-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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