半导体器件
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明揭示一种半导体器件，在布线衬底(1)上以散热片(2)为中介装载半导体元件(3)，利用引线(4)将布线衬底(1)与半导体元件(3)进行电连接，在布线衬底(1)内形成分别连接各引线(4)或散热片(2)的通孔(5)，并且在布线衬底(1)的背面形成连接各通孔(5)的外部电极(6)，其中，在散热片(2)与半导体元件(3)之间形成绝缘层(9)，而且将散热片(2)至少分成2片。由此，半导体元件(3)的背面不论散热片(2)的电位，都保持不电连接的状态，使散热设计自由度提高，因而能使通过通孔(5)连接到散热片(2)的外部电极(6)连接安装电路板的散热效率高的布线等，有效散发半导体元件(3)的热。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1835220A
申请号 ：
CN200610067332.7
公开（公告）日 ：
2006-09-20
申请日 ：
2006-03-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
油井隆
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
沈昭坤
优先权 ：
CN200610067332.7
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/498 H01L23/36 H05K1/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2010-01-27 ：
发明专利申请公布后的驳回
2007-12-05 ：
实质审查的生效
2006-09-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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