图像感测器件的封装结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种图像感测器件的封装结构，包括一光学玻璃，具有一透光区；一图案化电路，形成于该光学玻璃的其中一面，且不位于该透光区内；一图像感测器件，具有一感测区，该图像感测器件固定于该光学玻璃具有该图案化电路的一面，且具有该感测区的一侧朝向该光学玻璃；以及一软性电路板，覆盖于该图像感测器件不具该感测区的一侧，该软性电路板与该图案化电路电性连接。应用本发明，不但使封装结构更薄，于批量生产时更加快了生产速度，节约了图像感测器件封装结构的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
图像感测器件的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1956201A
申请号 ：
CN200510114393.X
公开（公告）日 ：
2007-05-02
申请日 ：
2005-10-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林协裕
申请人 ：
林协裕
申请人地址 ：
中国台湾台北市复兴北路313巷38号1楼
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN200510114393.X
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H01L23/488 H01L31/0203
相关图片
法律状态
2009-02-25 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-06-27 ：
实质审查的生效
2007-05-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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