光感测芯片封装结构

专利权的终止

摘要

一种光感测芯片封装结构，包含有一基板、一光感测芯片、一透光薄膜、若干导线以及一封装层；其中，光感测芯片设于基板，且具有一作用区以及一非作用区，非作用区位于作用区周围；透光薄膜覆设于作用区；该等导线是电性连接光感测芯片与该基板；封装层设于基板且包覆非作用区、透光薄膜周缘以及该等导线，而形成一开放区是对应于作用区。

基本信息

专利标题：

光感测芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720143894.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-04-16

授权号：

CN201054354Y

授权日：

2008-04-30

发明人：

颜子殷

申请人：

菱生精密工业股份有限公司

申请人地址：

台湾省台中县

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汤保平

优先权：

CN200720143894.5

主分类号：

H01L27/146

IPC分类号：

H01L27/146 H01L23/00 H01L23/31 H01L23/488 H01L31/0203