影像感测器封装

专利权的终止

摘要

一种影像感测器封装，包括一基板、一第一晶片、多条引线、一粘胶、一第二晶片和一盖体。该基板上设置有多个上焊垫和多个与上焊垫相电连接的下焊垫。该第一晶片固设在基板上，其上设置有多个第一焊垫，每一第一焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接。该粘胶的高度高于连接第一晶片与上焊垫的引线的高度。该第二晶片通过粘胶固设在第一晶片上方，其上设有一感测区和多个第二焊垫，每一第二焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接，该第二晶片的感测区外周缘设置有粘胶。该盖体通过设置在感测区外周缘的粘胶固定。

基本信息

专利标题：

影像感测器封装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1996592A

申请号：

CN200610032772.9

公开（公告）日：

2007-07-11

申请日：

2006-01-05

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

吴英政苏英棠

申请人：

鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司

申请人地址：

518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200610032772.9

主分类号：

H01L25/00

IPC分类号：

H01L25/00 H01L23/488 H01L23/31

相关图片

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L25/00

由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件

法律状态

2017-02-22 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101705198345
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006100327729
申请日 : 20060105
授权公告日 : 20100512
终止日期 : 20160105

2013-03-27 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101544396645
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006100327729
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
变更后权利人 : 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
变更后权利人 : 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 扬信科技股份有限公司
变更后权利人 : 鸿海精密工业股份有限公司
登记生效日 : 20130225

2010-05-12 ：

授权

2008-08-20 ：

实质审查的生效

2007-07-11 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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