影像感测晶片封装制程

专利权的终止

摘要

一种影像感测晶片封装制程，包括以下步骤：提供一支架；将支架的一部分放入一模具的型腔内，并于型腔内注入塑料材料，冷却后成型出多个包覆该支架的导电片的基体，导电片一端暴露于基体一表面，导电片另一端暴露于基体另一表面，每一基体包括一容室；提供多个影像感测晶片，将一影像感测晶片固定于一基体的容室内；设置多个引线，使每一引线电连接影像感测晶片的晶片焊垫与导电片；将多个基体分割；将导电片包覆；提供一盖体，并将盖体套设于装载有影像感测晶片的基体外。

基本信息

专利标题：

影像感测晶片封装制程

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1979789A

申请号：

CN200510102034.2

公开（公告）日：

2007-06-13

申请日：

2005-12-02

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

魏史文吴英政刘坤孝

申请人：

鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司

申请人地址：

518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200510102034.2

主分类号：

H01L21/50

IPC分类号：

H01L21/50 H01L21/56 H01L21/60 H01L27/146

相关图片

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/02

半导体器件或其部件的制造或处理

H01L21/04

至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层

H01L21/50

应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的

法律状态

2018-01-23 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/50
申请日 : 20051202
授权公告日 : 20090311
终止日期 : 20161202

2013-03-20 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101533193160
IPC(主分类) : H01L 21/50
专利号 : ZL2005101020342
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
变更后权利人 : 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
变更后权利人 : 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 扬信科技股份有限公司
变更后权利人 : 鸿海精密工业股份有限公司
登记生效日 : 20130208

2009-03-11 ：

授权

2008-06-25 ：

实质审查的生效

2007-06-13 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

1、

CN100468665C.PDF

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