本发明是有关于一种影像感测器模组封装构造，其复数个连接垫是形成于该玻璃基板的一第一表面上且位在该玻璃基板的一入光区之外，一线路层是形成于一玻璃基板的一第二表面上，并以复数个贯穿该玻璃基板的导通孔电性连接该些连接垫与线路层，一覆晶型态的影像感测器晶片设置于该玻璃基板的第二表面，使得影像感测器晶片的一感测区是对准该玻璃基板的入光区且该影像感测器晶片是电性连接至该玻璃基板的线路层，该些连接垫能作为对外连接，或可设置复数个被动元件在该线路层上，以加强影像感测器模组封装构造的功能性与电性传输效率。本发明可以加强影像感测器封装模组构造的电性效率，并具有较充裕空间以设置被动元件，能够避免有光路径干扰的现象发生。