影像感测组件、影像传感器模组以及电子设备

授权

摘要

一种影像感测组件、影像传感器模组以及电子设备。该影像感测组件包括至少一影像感测芯片，至少一刚性电路板以及一电性接点组件。该影像感测芯片具有一感测区域。该刚性电路板具有一上表面、一下表面以及贯穿该上表面和该下表面的一镂空部，其中该刚性电路板的该上表面适于对应地安装该镜头组件，以使该镜头组件对准该镂空部，其中该影像感测芯片被电连接地贴装于该刚性电路板的该下表面，并且该影像感测芯片的该感测区域对准于该镂空部。该电性接点组件包括多个电路板电性接点，并且该电路板电性接点被设置于该刚性电路板的该上表面和/或该下表面，用于在贴装该影像感测芯片之后将该柔性电路板电连接于该刚性电路板。

基本信息

专利标题：

影像感测组件、影像传感器模组以及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021493163.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-24

授权号：

CN212303668U

授权日：

2021-01-05

发明人：

黄成有胡增新蔡立酋彭加琳

申请人：

舜宇光学（浙江）研究院有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市滨江区长河街道滨安路1190号智汇中心A座22楼

代理机构：

宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

安威威

优先权：

CN202021493163.5

主分类号：

H01L27/146

IPC分类号：

H01L27/146 H04N5/225