影像感测与辨认模组封装结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明是揭露一种影像感测与辨认模组封装结构。此影像感测与辨认模组封装结构包含一具有影像感测元件、中央处理器及记忆体的基板及一具有透视窗的封盖，封盖与基板结合将影像感测元件、中央处理器及记忆体封入，且透视窗位于此影像感测元件的上方。
基本信息
专利标题 ：
影像感测与辨认模组封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1992257A
申请号 ：
CN200510135428.8
公开（公告）日 ：
2007-07-04
申请日 ：
2005-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭澎嘉
申请人 ：
联杰光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县新店市宝中路94号10楼
代理机构 ：
北京恒信悦达知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐雪琦
优先权 ：
CN200510135428.8
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2009-04-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-29 ：
实质审查的生效
2007-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
