影像感测芯片的封装结构、成像模组及移动终端

授权

摘要

本实用新型提供一种影像感测芯片的封装结构，包括线路板、影像感测芯片、被动元件及基座；线路板包括电性连接的第一电路板及第二电路板；影像感测芯片设置于第一电路板上；被动元件设置于第二电路板上；基座包括上表面、下表面及侧壁，基座开设有贯穿上表面及下表面的通光孔，基座的下表面固定于第一电路板上且通光孔与影像感测芯片位置相对，被动元件位于侧壁的远离通光孔的一侧。本实用新型还提供一种成像模组及移动终端。本实用新型提供的影像感测芯片的封装结构、成像模组及移动终端，被动元件位于基座的外侧，被动元件不占用基座内部的收容空间，减小了基座的尺寸，从而减小了整个成像模组的尺寸。

基本信息

专利标题：

影像感测芯片的封装结构、成像模组及移动终端

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920690373.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-14

授权号：

CN209930356U

授权日：

2020-01-10

发明人：

瞿龙平

申请人：

上海闻泰信息技术有限公司

申请人地址：

上海市普陀区云岭东路89号2111-L室

代理机构：

北京天盾知识产权代理有限公司

代理人：

黄鹏飞

优先权：

CN201920690373.4

主分类号：

H04N5/225

IPC分类号：

H04N5/225