一种芯片封装结构、方法及芯片模组
实质审查的生效
摘要
本申请涉及封装领域，尤其涉及一种芯片封装结构、方法及芯片模组。其上表面包括绝缘层和裸露于所述绝缘层的若干焊点，其特征在于：在所述绝缘层上，若干焊点周围开设有通孔，所述通孔在所述芯片封装结构的截面形成凹槽。本申请通过在芯片的周围开设通孔，改善了由于温度变化导致的芯片失效的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装结构、方法及芯片模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114424334A
申请号 ：
CN202080066202.X
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
袁燕文冷寒剑
申请人 ：
深圳市汇顶科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘芳
优先权 ：
CN202080066202.X
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/488 H01L23/485 H01L21/56 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20200529
申请日 : 20200529
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
