芯片封装方法及封装结构

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摘要

本公开实施例公开了一种芯片封装方法及封装结构。所述芯片封装方法包括：将至少一个待封装芯片和至少一个导电模块贴装于载板上，至少一个待封装芯片的背面朝上，正面朝向所述载板；至少一个导电模块邻近所述至少一个待封装芯片；形成第一包封层，第一包封层覆盖在整个所述载板上，用于包封住所述至少一个待封装芯片以及所述至少一个导电模块；剥离所述载板，露出至少一个待封装芯片的正面以及所述至少一个导电模块的第一表面；在至少一个待封装芯片的正面以及所述至少一个导电模块的第一表面通过再布线工艺完成封装。本公开通过将待封装芯片的正面及导电模块贴装于载板上降低了芯片封装的难度，进而节省了封装成本。

基本信息

专利标题：

芯片封装方法及封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN108172551A

申请号：

CN201711227091.2

公开（公告）日：

2018-06-15

申请日：

2017-11-29

授权号：

CN108172551B

授权日：

2022-04-29

发明人：

周辉星

申请人：

PEP创新私人有限公司

申请人地址：

新加坡加冷道21号2楼之167

代理机构：

北京智信四方知识产权代理有限公司

代理人：

宋海龙

优先权：

CN201711227091.2

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/498 H01L23/49

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/28

封装，例如密封层、涂覆物

H01L23/31

按配置特点进行区分的

法律状态

2022-04-29 ：

授权

2018-07-13 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20171129

2018-06-15 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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