芯片封装方法以及芯片封装单元
公开
摘要
一种芯片封装方法以及芯片封装单元。芯片封装方法包含：提供一底材，包含多个指状接点；在底材上设置多个芯片以及围绕各芯片的多个垂直导热结构，其中芯片以倒装芯片方式设置于底材上，并使垂直导热结构分别接触对应的指状接点；提供一封装材料，封装底材、芯片与垂直导热结构；通过一黏着层，将一金属薄膜黏着于封装材料上，以形成一封装结构；以及切割封装结构，以形成多个芯片封装单元，其中各芯片封装单元中包含各芯片、围绕各芯片的对应的多个垂直导热结构、切割后底材以及切割后金属薄膜。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装方法以及芯片封装单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597132A
申请号 ：
CN202110526360.5
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-05-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
颜豪疄黄恒赍胡永中
申请人 ：
立锜科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县竹北市
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李兰
优先权 ：
CN202110526360.5
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/367 H01L23/495 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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