芯片封装方法

实质审查的生效

摘要

本申请公开了一种芯片封装方法，包括：提供基板；在基板一侧形成第一芯片层，第一芯片层包括一个或多个芯片，第一芯片层的芯片的非功能面朝向基板；在第一芯片层背对基板的一侧形成第一再布线层，第一再布线层与第一芯片层的芯片的功能面电连接；在第一再布线层背对第一芯片层的一侧形成第二芯片层，第二芯片层包括一个或多个芯片，第二芯片层的芯片的功能面朝向第一再布线层且与第一再布线层电连接；在第二芯片层背对第一再布线层的一侧形成第二再布线层，第二再布线层与第一再布线层电连接；利用键合线使第二再布线层和基板电连接。本申请提供的芯片封装方法，能够实现三维多芯片的纵向垂直堆叠，节约基板横向空间，且节约成本。

基本信息

专利标题：

芯片封装方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114420576A

申请号：

CN202111506124.3

公开（公告）日：

2022-04-29

申请日：

2021-12-10

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

沈鹏飞

申请人：

通富微电子股份有限公司

申请人地址：

江苏省南通市崇川路288号

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李申

优先权：

CN202111506124.3

主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/60 H01L21/768

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/02

半导体器件或其部件的制造或处理

H01L21/04

至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层

H01L21/50

应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的

H01L21/60

引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流

法律状态

2022-05-20 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/60
申请日 : 20211210

2022-04-29 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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