一种芯片封装结构及芯片封装方法
公开
摘要
本发明提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，芯片封装结构包括：芯片，芯片包括基板以及位于基板的一侧表面的第一管脚；电连接层，电连接层位于第一管脚的侧壁表面和底部表面；印刷线路板，印刷线路板包括层叠且间隔设置的第一电源层至第N电源层以及贯穿印刷线路板部分厚度的凹槽，N为大于1的整数，第一管脚适于延伸至凹槽中，电连接层与第p电源层至第q电源层连接，电源与第p电源层至第q电源层电学连接，p和q均为大于等于1且小于N的整数，且q大于或等于p。芯片封装结构能够适用于较高功率的芯片的封装，具有较高的结构稳定性，并具有优异的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装结构及芯片封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615818A
申请号 ：
CN202210234149.0
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨才坤
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
王娜
优先权 ：
CN202210234149.0
主分类号 ：
H05K3/10
IPC分类号 ：
H05K3/10 H05K1/02
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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