半导体芯片封装方法及芯片封装结构
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种芯片封装方法和芯片封装结构。制作方法包括：在芯片背面开设若干通孔，通孔的底部暴露各第二类走线；提供封装基板；封装芯片的正面，以使第一类走线通过第一类接脚电连接封装基板；封装芯片的背面，以使第二类走线通过通孔电连接封装基板。本发明的芯片封装方法，可以满足接脚高密度排布的芯片的封装需求。
基本信息
专利标题 ：
半导体芯片封装方法及芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284161A
申请号 ：
CN202111591072.4
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李恒甫
申请人 ：
江苏中科智芯集成科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号101厂房
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
林韵英
优先权 ：
CN202111591072.4
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/768 H01L23/48 H01L23/485
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/60
申请日 : 20211223
申请日 : 20211223
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
