本发明公开了一种半导体芯片、半导体封装结构及其制作方法。本发明通过将图形化功能层朝向引线框架、且多个导电柱分别与多个引脚对应电连接，可以实现封装小型化，提高封装稳定性及可靠性，有利于大电流工作时产品散热；通过在图形化功能层上涂布绝缘胶层，使得所形成的封装产品中引线框架和半导体芯片之间的该层绝缘胶层可以起到隔离作用，能够隔绝封装体外界潮气和缓解封装体内部对图形化功能层的表面应力，提高产品隔离耐压能力。