包括半导体芯片的半导体封装件
公开
摘要
一种半导体封装件可以包括封装衬底上的半导体芯片。半导体封装件可以包括：多个导电连接件，其将半导体芯片连接到封装衬底；多个塔，它们彼此间隔开，并且各自包括多个存储器芯片，其中，从俯视图来看，多个塔中的每一个中的最下面的存储器芯片与半导体芯片叠置。半导体封装件还包括附着在多个塔中的每一个中的最下面的存储器芯片与半导体芯片之间的多个粘合层。
基本信息
专利标题 ：
包括半导体芯片的半导体封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497023A
申请号 ：
CN202110830956.4
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-07-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姜炫求成载圭
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵南
优先权 ：
CN202110830956.4
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/31 H01L21/50 H01L21/56 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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