半导体芯片、半导体芯片安装方法、以及安装了半导体芯片的模...
授权
摘要
本发明提供一种即使对于严酷的环境下的处理也能够确保充分的强度的粘接力的半导体芯片。半导体芯片具有单晶的基板和形成在基板的底面的金属电极。金属电极包含：露出了第一金属的区域；以及露出了具有与第一金属的标准电极电位不同的标准电极电位的第二金属的区域。
基本信息
专利标题 ：
半导体芯片、半导体芯片安装方法、以及安装了半导体芯片的模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108461467A
申请号 ：
CN201810125491.0
公开（公告）日 ：
2018-08-28
申请日 ：
2018-02-07
授权号 ：
CN108461467B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
大部功梅本康成柴田雅博
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
朴云龙
优先权 ：
CN201810125491.0
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L21/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2018-09-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/488
申请日 : 20180207
申请日 : 20180207
2018-08-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN108461467A.PDF
PDF下载
