芯片模块，芯片模块的用途，测试布置和测试方法
公开
摘要
一种芯片模块包括：芯片(1)，具有前侧(11)和后侧(12)；芯片载体(2)，具有面向芯片(1)的上侧(21)；接触层(3)，由导电材料形成且在芯片(1)的后侧(12)和芯片载体(2)的上侧(21)之间布置在芯片载体(2)的上侧(21)上；以及导电粘合剂(4)，布置在接触层(3)的面向芯片(1)的上侧(321)上。导电粘合剂(4)连接接触层(3)的上侧(321)和芯片(1)的后侧(12)。接触层(3)具有多个区域(3A，3B)，多个区域彼此电隔离且各自通过导电粘合剂(4)电连接到芯片(1)。
基本信息
专利标题 ：
芯片模块，芯片模块的用途，测试布置和测试方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597186A
申请号 ：
CN202111458775.X
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
S.多布里茨C.芬德森M.皮耶谢尔
申请人 ：
第一传感器股份有限公司
申请人地址 ：
德国柏林
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈曦
优先权 ：
CN202111458775.X
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/14 H01L23/15 H01L23/31 H01L23/48 H01L25/16 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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