一种芯片老化测试模块

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片老化测试模块，具体涉及测试模块技术领域，包括支撑基板，所述支撑基板的顶端表面设置有测试模块基板，且支撑基板的底端表面设置有凸出块，所述凸出块的数量设置有四个，且四个凸出块与支撑基板设置为一体式结构，所述支撑基板的表面贯穿开设有第一定位孔。本实用新型设置了第一限位插块以及第二限位插块，膨胀块与第一限位插块以及第二限位插块之间螺纹转动，配合着凸出尖端可避免第一限位插块以及第二限位插块出现脱落离开第一定位孔的现象，实现了测试模块基板与支撑基板之间的连接，设置了弹簧，测试模块板受到的力可通过弹簧传递到支撑基板上，减少测试模块基板上的晃动。

基本信息

专利标题：

一种芯片老化测试模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921185232.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-26

授权号：

CN210465615U

授权日：

2020-05-05

发明人：

唐雄华宋薇薇

申请人：

赫顶（天津）工业技术有限公司

申请人地址：

天津市西青区张家窝镇天安数码城二区1-5-506-1

代理机构：

天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

高正方

优先权：

CN201921185232.3

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/04