高功率芯片的老化测试系统
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种高功率芯片的老化测试系统，包括层叠安装于机架上的若干个作业台、设置于每个作业台上的冷却板、若干个间隔设置于冷却板上表面的TEC模块、下表面与TEC模块接触的均温板和可活动地安装于作业台上、并位于均温板正上方的装夹治具；所述装夹治具包括托板、间隔焊接有若干个测试座的测试PCB板和导热盖板，所述装夹治具上方还设置有一分光组件，此分光组件包括载板、若干个间隔安装于载板上表面的安装座和若干个连接于安装座上的PCB板，所述载板下方设置有待测试的发光器件。本发明实现了对多颗芯片的老化、测试，不仅提高了测试的效率，还提高测试了的精度、准确性和数据的一致性。
基本信息
专利标题 ：
高功率芯片的老化测试系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114325292A
申请号 ：
CN202011049417.9
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张文刚徐鹏嵩郭孝明许鹏胡海洋黄建军
申请人 ：
苏州联讯仪器有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区湘江路1508号5幢
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN202011049417.9
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20200929
申请日 : 20200929
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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