高功率激光芯片用测试装置
授权
摘要

本实用新型公开一种高功率激光芯片用测试装置,包括安装在箱体中的芯片夹具、测试板、驱动电路板和电池,箱体中安装有锁定机构,此锁定机构包括固定板、转板、锁定杆和气缸,固定板安装在箱体中,位于测试盒下方的转板铰接在固定板上,且锁定杆安装在转板的一端,测试盒上开有与锁定杆对应的让位孔,测试板上开有与锁定杆对应的锁定孔,且让位孔与锁定孔的孔径大于锁定杆,气缸安装在箱体中,此气缸的活塞杆抵触于转板另一端,且此气缸用于推动锁定杆进入锁定孔。本实用新型该老化测试装置通过箱体中的锁定机构锁定测试盒中插接的测试板,使得芯片在测试完成前,不会被误取出测试盒,从而使得芯片具有稳定的测试环境,进而保证了芯片的测试效果。

基本信息
专利标题 :
高功率激光芯片用测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921648968.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-30
授权号 :
CN211043579U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
罗跃浩黄建军胡海洋
申请人 :
苏州联讯仪器有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区湘江路1508号5幢
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
王健
优先权 :
CN201921648968.X
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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