本发明公开一种用于激光芯片的测试方法，基于一测试装置，所述测试装置包括基板、安装于基板上表面的测试台、安装于基板外侧的驱动支架和安装于驱动支架上并位于测试台上方的测试探针组件，所述测试探针组件包括：与驱动支架连接的本体、支撑板、用于与待测试芯片接触的探针和动点接触探头，所述支撑板一端安装有一悬臂，另一端安装有所述动点接触探头，所述本体下端面一侧设置有一位于动点接触探头上部并与其对应的静点接触探头，所述悬臂远离支撑板一端固定有一安装有所述探针的探针座。本发明保证了检测地位的准确性，进一步提高了检测数据的稳定性、重复性、可比较性和一致性。