射频芯片的测试系统及测试方法
实质审查的生效
摘要
本申请涉及芯片测试技术领域，公开了一种射频芯片的测试系统及测试方法，该射频芯片的测试系统，包括：测试机台；测试板，连接测试机台和射频仪表，用于放置一颗或多颗射频芯片；射频仪表，分别连接到测试机台和测试板，射频仪表包括多个射频测试端口，多个射频测试端口分别连接每一射频芯片的射频输入端口和射频输出端口，以并行测试一颗或多颗射频芯片。通过将一颗或多颗射频芯片的射频输入端口和射频输出端口连接射频仪表的测试端口，本申请能够实现并行测试一颗或多颗射频芯片，从而提高测试效率。
基本信息
专利标题 ：
射频芯片的测试系统及测试方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114325337A
申请号 ：
CN202111666317.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙梅芳江明
申请人 ：
矽典微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路85弄95号1幢3楼A区301-313室
代理机构 ：
深圳市六加知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈金赏
优先权 ：
CN202111666317.5
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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