芯片测试板及芯片测试方法

授权

摘要

本申请涉及一种芯片测试板及芯片测试方法，所述测试板包括第一导电层、第二导电层及第三导电层，第一导电层位于基板上，用于与所述芯片的第一电源连接点电连接，所述第一导电层的一侧引出第一测试点；第二导电层位于所述第一导电层上，用于与所述芯片的第二电源连接点电连接，所述第二导电层的一侧引出第二测试点；第三导电层位于所述第二导电层上，用于与所述芯片的第三电源连接点电连接，所述第三导电层的一侧引出第三测试点；其中，所述第一测试点、所述第二测试点、所述第三测试点均位于所述基板的同一侧的边缘。本申请测试成本低、测试精度高，且能够有效提高对制成芯片的测试能力及测试效率。

基本信息

专利标题：

芯片测试板及芯片测试方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112904180A

申请号：

CN202110089574.0

公开（公告）日：

2021-06-04

申请日：

2021-01-22

授权号：

CN112904180B

授权日：

2022-04-19

发明人：

卢宗正

申请人：

长鑫存储技术有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

杨明莉

优先权：

CN202110089574.0

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28