芯片测试装置及测试方法
公开
摘要

本发明提供了一种芯片测试装置及测试方法,该装置包括时钟模块、数字信号处理模块、控制模块、通信连接电路、数模转换器和倍频模块;时钟模块用于产生频率可调节的精准时钟信号,控制模块配置数字信号处理模块得到所需频率和/或相位的数字信号,数模转换器将数字信号转化为基准信号;倍频模块分别与数字信号处理模块和待测芯片电连接,倍频模块调整基准信号产生增加抖动的高速抖动信号,并对待测芯片进行测试。本发明的芯片测试装置的信号基于精准时钟信号得到,能够消除测试时的误差,提升测试结果的准确性,且能够对所述基准信号的频率和/或相位进行控制,能够根据测试需求设置不同的基准信号,便于使用、且便于进行不同要求的测试。

基本信息
专利标题 :
芯片测试装置及测试方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114594361A
申请号 :
CN202210296168.6
公开(公告)日 :
2022-06-07
申请日 :
2022-03-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
高双成
申请人 :
上海精积微半导体技术有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区秋月路26号矽岸国际2A号楼2楼
代理机构 :
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄海霞
优先权 :
CN202210296168.6
主分类号 :
G01R31/26
IPC分类号 :
G01R31/26  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-06-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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