芯片测试压头和芯片测试装置
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摘要
芯片测试压头和芯片测试装置，压头(1)包括压头本体(11)、转接板(12)、插座(13)、吸附结构(14)；转接板(12)嵌入压头本体(11)，且转接板(12)上设置有第一电气连接点(121)以及第二电气连接点(122)，第一电气连接点(121)与第二电气连接点(122)电连接；插座(13)底部嵌入压头本体(11)，吸附结构(14)一端设置在压头本体(11)外部，另一端穿过插座(13)底部；待测芯片(3)被吸附结构(14)吸附至插座(13)中时第一电气连接点(121)与待测芯片(3)PAD面(31)形成电连接，第二电气连接点(122)与测试电路板(2)形成电连接，以对待测芯片(3)进行测试。该压头(1)可同时完成对PAD面(31)和对非PAD面(32)的测试。
基本信息
专利标题 ：
芯片测试压头和芯片测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990000047.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-08
授权号 ：
CN211348543U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
王攀段源鸿王华杲
申请人 ：
深圳市汇顶科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层
代理机构 ：
北京合智同创知识产权代理有限公司
代理人 ：
李杰
优先权 ：
CN201990000047.4
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04 G01M11/02
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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