芯片测试装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型提供了一种芯片测试装置，从下往上依次为母板、转接板、扩展板，所述母板具有至少一个测试位，所述测试位与所述转接板之间通过排针排母可拆卸固定连接，所述转接板与所述扩展板可拆卸固定连接，所述扩展板用于与待测芯片固定连接。本实用新型所述测试位与所述转接板可拆卸固定连接，所述转接板与所述扩展板也可拆卸固定连接，因此即使待测芯片的型号不同，也不再需要重新设计整个芯片老化测试装置，而只要重新设计所述转接板，就能采用所述芯片老化测试装置对所述封装结构相同的待测芯片进行老化测试试验，有利于缩短芯片老化测试装置的开发设计周期，同时提高了芯片老化测试装置的利用率，降低企业的制板成本和测试成本。

基本信息

专利标题：

芯片测试装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920567540.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-24

授权号：

CN209821251U

授权日：

2019-12-20

发明人：

刘强施彬胡贡平

申请人：

上海安路信息科技有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区郭守敬路498号浦东软件园9号楼501-504室

代理机构：

上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄海霞

优先权：

CN201920567540.6

主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R1/04 G01R31/28