芯片测试模组

授权

摘要

本申请提供一种芯片测试模组。该芯片测试模组包括：安装座，用于安装待测芯片；及内载板组件，与安装座装配在一起，内载板组件包括内载板、第一针载板、第二针载板，内载板安装于第一针载板和第二针载板之间，第一针载板设有与待测芯片和内载板电连接的第一导电元件，第二针载板设有与内载板电连接的第二导电元件和通信接口，内载板用于安装测试芯片，测试芯片通过内载板、第一导电元件与待测芯片电连接，用于对待测芯片进行测试，并通过通信接口将测试结果输出。该芯片测试模组解决了测试芯片和待测芯片之间的信号完整性问题。

基本信息

专利标题：

芯片测试模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021223303.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-28

授权号：

CN212781099U

授权日：

2021-03-23

发明人：

吴佳瑜巨涛

申请人：

深圳市大疆创新科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区高新区南区粤兴一道9号香港科大深圳产学研大楼6楼

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司

代理人：

张相钦

优先权：

CN202021223303.7

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/04