芯片模组
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片模组，所述芯片模组包括：电路板；芯片组件，包括裸芯片，所述裸芯片与所述电路板之间通过引线形成电连接；塑封层，覆盖所述电路板、所述芯片组件以及连接所述芯片组件与所述电路板的引线，并至少暴露出所述电路板的底部表面。所述芯片模组的厚度更低。
基本信息
专利标题 ：
芯片模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020199603.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-22
授权号 ：
CN211507610U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
刘路路沈志杰崔中秋姜迪王腾
申请人 ：
多感科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区菊园新区环城路2222号6幢101室J1092
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
董琳
优先权 ：
CN202020199603.X
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211507610U.PDF
PDF下载
