芯片单元和芯片组件
授权
摘要
本实用新型提供了一种芯片单元和芯片组件，其中，芯片单元包括：基底；导电组件，设置在所述基底的部分区域上，所述导电组件包括第一凸点和第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述基底上，所述第一凸点设置在所述第一焊盘上；冗余凸点，设置在所述基底另外一部分区域上。该芯片单元能够降低了第一凸点开裂的概率，能够保障芯片单元与封装结构之间连接的稳定性；能够使得基底上的应力分布更为均匀，进而能够起到保护芯片单元内部功能模块的作用，能够降低芯片单元发生功能失效现象的概率。
基本信息
专利标题 ：
芯片单元和芯片组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121499432.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-02
授权号 ：
CN216597570U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
韩彦武包谦
申请人 ：
西安紫光国芯半导体有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼
代理机构 ：
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴莹
优先权 ：
CN202121499432.3
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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