安装件及芯片组件

授权

摘要

本实用新型涉及一种安装件，包括壳体及固定于壳体的定位件；所述壳体设置有安装空间，所述安装空间包括第一空间及第二空间；所述定位件固定于壳体，所述定位件延伸至第一空间和/或第二空间；所述壳体包括第一部分及第二部分；所述第二部分固定于第一部分的表面。本实用新型通过将定位件固定于壳体，可以有效的防止零部件丢失的情况，并且在安装时也无需将安装多余的零部件，安装比较方便。所述芯片组件的芯片可以通过与定位件配合，实现将芯片与安装件组合，不仅方便芯片及安装件的组合又能让芯片安装稳定。

基本信息

专利标题：

安装件及芯片组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022075879.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-21

授权号：

CN213424976U

授权日：

2021-06-11

发明人：

祝远昌

申请人：

广州众诺电子技术有限公司

申请人地址：

广东省广州市广州高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022075879.X

主分类号：

H01L23/16

IPC分类号：

H01L23/16 H01L27/146