芯片组装机的芯片底座安装装置
授权
摘要
本实用新型公开了芯片组装机的芯片底座安装装置，包括底座和对称安装在底座上的两个支座，两个所述支座上通过对称设置的微动机构连接有两个安装圆盘，两个所述安装圆盘之间共同固定安装有插定座，所述插定座内插接有芯片，所述底座上关于插定座对称设置有与两个安装圆盘相匹配的微转机构。本实用新型当装配过程中过大的外力碰触到芯片时，微动机构可以和微转机构协同配合实现插定座、芯片的的适应性微动和微转动作，并能在之后恢复到初始的稳固状态，这样可以将过大的外力可能对芯片造成的伤害降至最低，从而避免芯片发生意外的破裂或损毁情况，将企业的经济损失降至最低。
基本信息
专利标题 ：
芯片组装机的芯片底座安装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921972330.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN210516695U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
苏通山
申请人 ：
深圳市中航工控半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道茶光路1089号深圳集成电路设计应用产业园509-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921972330.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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