芯片底座的上料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片底座的上料装置，包括夹子X轴安装板，所述夹子轴安装板底部固定安装有夹子X轴模组，所述夹子X轴模组一侧固定连接有X轴马达连轴器，所述X轴马达连轴器远离夹子Z轴模组的一侧固定安装有X轴马达安装块，所述X轴马达安装块固定安装有X轴马达，所述夹子X轴安装板顶部通过安装架固定安装有上料申退马达，所述上料申退马达一侧固定安装有成品申退马达，所述夹子X轴安装板远离上料申退马达的一侧通过螺钉固定安装有R轴马达固定块，本实用新型解决了传统的上料机构在使用时上料下料速度较慢，不能快速的将产品进行上料下料，不能提高生产效率的问题。
基本信息
专利标题 ：
芯片底座的上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920660613.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN210557849U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
项刚谭军金琦李旭李兵
申请人 ：
四川九州光电子技术有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区普明南路东段95号
代理机构 ：
深圳市凯达知识产权事务所
代理人 ：
刘大弯
优先权 ：
CN201920660613.6
主分类号 ：
B65G47/90
IPC分类号 ：
B65G47/90
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
B65G47/90
捡取或放下物件或物料的装置
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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