血压芯片上料装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种血压芯片上料装置，包括机架、用于输出芯片的喂料器、设于机架且用于接收喂料器输出的芯片的接料板、设于机架且开设有滑动槽的滑动基座、用于将接料板上的芯片转移至滑动槽的上料转移机构，以及用于推动芯片沿滑动槽滑动的上料推动机构；接料板上开设有多个接料槽。喂料器内装有待上料的芯片，喂料器工作将芯片单个的出料至接料板上的接料槽内，然后上料转移机构将接料槽内的芯片转移至滑动槽，然后上料推动机构推动芯片沿着滑动槽滑动，直至芯片到达焊接位，以实现与线缆的位置重合，便于焊接头的焊接，最终完成芯片的自动上料，保证传感器加工时的上料速率。

基本信息

专利标题：

血压芯片上料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921166015.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-23

授权号：

CN210435582U

授权日：

2020-05-01

发明人：

王雪莱黄鸣涛韩威震刘忠

申请人：

深圳市益心达医学新技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙六路4号

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

袁哲

优先权：

CN201921166015.X

主分类号：

B23K37/00

IPC分类号：

B23K37/00