用于芯片标签加工的上料装置
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摘要

本实用新型公开了用于芯片标签加工的上料装置,包括底板,所述底板的顶端对称固定安装有侧板,两个所述侧板之间均匀转动安装有传导辊,两个所述侧板之间转动安装有磁性吸附辊,两个所述侧板之间对应磁性吸附辊一侧位置处固定安装有上收集仓,所述上收集仓的一端内壁固定连接有清理刮板,属于标签制造技术领域,本实用新型结构科学合理,通过设置的传导清理机构,便于该上料装置使用时标签原料的清理,减少标签原料传导时表面附着的粉尘和杂物,提高了该上料装置使用时的清理便捷性,通过设置的过滤收集机构,可减少该上料装置使用时周围漂浮的粉尘,便于对该上料装置使用时进行浮尘清理,提高了该上料装置使用时的洁净程度。

基本信息
专利标题 :
用于芯片标签加工的上料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123028661.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-06
授权号 :
CN216403291U
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
冯燕毅
申请人 :
东莞东兴商标织绣有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市长安镇上沙创业横路1号
代理机构 :
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 :
刘静
优先权 :
CN202123028661.X
主分类号 :
B65H23/188
IPC分类号 :
B65H23/188  B08B1/02  B41F23/00  B41F35/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料,如薄板、条材、缆索
B65H23/00
定位、张紧、平整或引导条材
B65H23/04
纵向地
B65H23/18
通过控制或调整条材送进机构,如作用于运行条材的机构
B65H23/188
与送行条材有关
法律状态
2022-04-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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