用于芯片标签加工的包装捆绑装置
授权
摘要
本实用新型公开了用于芯片标签加工的包装捆绑装置，包括基板，所述基板的顶端对称固定安装有侧板，所述基板的顶端均匀对称嵌入安装有传导辊，所述侧板的一端嵌入安装有液压杆，所述液压杆的一端固定连接有移动板，所述移动板的一端均匀对称固定安装有缓冲伸缩杆，属于捆绑装置技术领域，本实用新型结构科学合理，通过设置的传导捆绑机构，可对芯片标签进行调整传导，便于该包装捆绑装置使用时芯片标签的传导，提高了该包装捆绑装置使用时的便捷性，通过设置的调整限位机构，可对移动的芯片标签进行限位阻挡，能够根据芯片标签的具体情况进行调整限位，增加了该包装捆绑装置使用时的限位可调性。
基本信息
专利标题 ：
用于芯片标签加工的包装捆绑装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123033619.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216402009U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
冯燕毅
申请人 ：
东莞东兴商标织绣有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇上沙创业横路1号
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘静
优先权 ：
CN202123033619.7
主分类号 ：
B65B59/00
IPC分类号 ：
B65B59/00 B65B13/18 B65B35/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B59/00
使机械能处理不同尺寸的物件，以生产不同尺寸的包装件，以改变包装件的装入物或得以清理或维护的装置
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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