电子芯片包装条加工冷却装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种电子芯片包装条加工冷却装置，包括支撑台和冷却池，在所述冷却池的底部固定连接有集水槽，所述集水槽与所述支撑台之间设置有调节装置，所述调节装置上分别设置有第一轮盘和第二轮盘，通过所述第一轮盘可控制所述冷却池沿所述支撑台的长度方向运动，通过所述第二轮盘可控制所述冷却池沿所述支撑台的宽度方向运动，对应所述集水槽还设置有循环泵，所述循环泵的入口与所述集水槽接通，其出口接通冷却池。本实用新型的目的在于提供一种电子芯片包装条加工冷却装置，旨在解决背景技术中调节冷却装置位置时需要耗费大量人力，并且调节精度很低，同时冷却水渗漏容易造成资源浪费的技术问题。

基本信息

专利标题：

电子芯片包装条加工冷却装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020674849.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-28

授权号：

CN212242073U

授权日：

2020-12-29

发明人：

雷济通冯清泉

申请人：

重庆佰全电子科技有限公司

申请人地址：

重庆市梁平区梁山镇石马路综合楼1号房2单元三层

代理机构：

重庆敏创专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈千

优先权：

CN202020674849.8

主分类号：

B29C48/90

IPC分类号：

B29C48/90