芯片包装盒
授权
摘要
本申请公开了一种芯片包装盒，该芯片包装盒包括盒体，所述盒体内设置有容置腔，所述容置腔用于收容芯片，所述容置腔的底部设置有沿着所述容置腔的侧部向上延伸的用于收容所述芯片引脚的引脚槽，所述引脚槽的数量与所述芯片引脚的数量对应相等，用于放置芯片引脚。本申请的包装盒通过在盒体的容置腔内设置有引脚槽，且引脚槽的数量与芯片的引脚数量相等，在将芯片放置入空腔内时，使芯片的各引脚分别收容于各引脚槽内。当装有芯片的该包装盒在运输的过程中，即使在受到外力等不可控因素的影响下，芯片的各引脚依旧可以相互错开，进而保护每一片芯片自身的引脚不受损。
基本信息
专利标题 ：
芯片包装盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921580809.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN211108640U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
卓文艺吴国斌
申请人 ：
珠海极海半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-68710（集中办公区）
代理机构 ：
北京汇思诚业知识产权代理有限公司
代理人 ：
范旋锋
优先权 ：
CN201921580809.0
主分类号 ：
B65D25/02
IPC分类号 ：
B65D25/02 B65D81/02 B65D85/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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