一种芯片包装盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片包装盒,包括盒箱,所述盒箱的左侧开设有通口,且盒箱左侧与连接板右侧固定连接,所述连接板顶部与第一连接杆底部固定连接,所述第一连接杆顶部与转轴底部固定连接,所述转轴右端依次贯穿圆盘左侧、通口延申至与板块的右侧固定连接,所述转轴的外壁套设有弹簧,所述弹簧的右端与板块的左侧固定连接,所述转轴的外壁套设有空心柱,所述空心柱的内壁开设有与转轴外壁上的外螺纹相啮合的内螺纹,所述空心柱的左侧与圆盘的右侧固定连接。该芯片包装盒,通过转动圆盘使空心柱向右移动,从而使空心柱一边向右移动,一边挤压着弹簧,从而使板块向右移动,直至使第二海绵垫与芯片的一侧接触。
基本信息
专利标题 :
一种芯片包装盒
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020687120.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-29
授权号 :
CN212580536U
授权日 :
2021-02-23
发明人 :
王淑琴
申请人 :
苏州高邦半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区华云路1号东坊产业园C区8号楼1楼(该地址不得从事零售)
代理机构 :
合肥鸿知运知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘骐鸣
优先权 :
CN202020687120.4
主分类号 :
B65D45/32
IPC分类号 :
B65D45/32 B65D81/05 B65D81/07
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D45/00
固定或保持封口件的夹紧装置或其他应用压力的装置
B65D45/32
用于施加径向压力,如围绕封口件的可收缩带
法律状态
2021-02-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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