一种芯片包装盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片包装盒，包括盒箱，所述盒箱的左侧开设有通口，且盒箱左侧与连接板右侧固定连接，所述连接板顶部与第一连接杆底部固定连接，所述第一连接杆顶部与转轴底部固定连接，所述转轴右端依次贯穿圆盘左侧、通口延申至与板块的右侧固定连接，所述转轴的外壁套设有弹簧，所述弹簧的右端与板块的左侧固定连接，所述转轴的外壁套设有空心柱，所述空心柱的内壁开设有与转轴外壁上的外螺纹相啮合的内螺纹，所述空心柱的左侧与圆盘的右侧固定连接。该芯片包装盒，通过转动圆盘使空心柱向右移动，从而使空心柱一边向右移动，一边挤压着弹簧，从而使板块向右移动，直至使第二海绵垫与芯片的一侧接触。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片包装盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020687120.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN212580536U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
王淑琴
申请人 ：
苏州高邦半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区华云路1号东坊产业园C区8号楼1楼(该地址不得从事零售)
代理机构 ：
合肥鸿知运知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘骐鸣
优先权 ：
CN202020687120.4
主分类号 ：
B65D45/32
IPC分类号 ：
B65D45/32 B65D81/05 B65D81/07
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D45/00
固定或保持封口件的夹紧装置或其他应用压力的装置
B65D45/32
用于施加径向压力，如围绕封口件的可收缩带
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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